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自動(dòng)化ICT測(cè)試應(yīng)注意以下幾點(diǎn)：

  1、ICT測(cè)試是信號(hào)網(wǎng)絡(luò)，盡量覆蓋網(wǎng)絡(luò)，適合是100%的網(wǎng)絡(luò)，嚴(yán)格測(cè)試設(shè)備的空針；

  2、測(cè)試點(diǎn)盡量在同一側(cè)，可以降低測(cè)試成本；

  3、可用于測(cè)試的點(diǎn)包括：測(cè)試焊盤、元件引腳（俗稱通孔）和過(guò)孔；

  4、測(cè)試點(diǎn)的焊盤通常設(shè)計(jì)直徑為30毫升或40毫升。 焊盤越大，測(cè)試越方便（同時(shí)可能會(huì)占用布線空間）。 測(cè)試點(diǎn)越小，成本越高：

  5、測(cè)試點(diǎn)的測(cè)試焊盤要焊接開(kāi)窗；

  6、測(cè)試點(diǎn)中心到中心的距離應(yīng)盡量不小于50mil（1.27mm）。 如果距離太近，則測(cè)試?yán)щy且成本高； 測(cè)試點(diǎn)到通孔的距離適合為20mm，小為12mm。

  7、避開(kāi)芯片器件上的測(cè)試點(diǎn)。